“近日，在英特尔代工Direct Connect 2025上，新思科技宣布与英特尔在EDA和IP领域展开深度合作，包括利用其通过认证的AI驱动数字和模拟设计流程支持英特尔18A工艺；为Intel 18A-P工艺节点提供完备的EDA流程支持；实现业界首个商用PowerVia背面供电技术代工方案。

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近日，在英特尔代工Direct Connect 2025上，新思科技宣布与英特尔在EDA和IP领域展开深度合作，包括利用其通过认证的AI驱动数字和模拟设计流程支持英特尔18A工艺；为Intel 18A-P工艺节点提供完备的EDA流程支持；实现业界首个商用PowerVia背面供电技术代工方案。

凭借基于英特尔18A、18A-P的EDA流程、Multi-Die解决方案和丰富基础IP与接口IP组合，新思科技正助力开发者从硅片到系统全方面加速高效AI和HPC芯片的设计开发。

新思科技IP事业部高级副总裁John Koeter表示：“新思科技与英特尔代工的成功合作，正通过从硅片到系统的设计解决方案推动半导体产业发展，从而满足AI和高性能计算应用不断变化的需求。我们完备的EDA流程、IP和Multi-Die解决方案，为双方的共同客户提供了全方位的技术支持，加速开发达到甚至优于预期的芯片设计。”

英特尔代工生态系统技术办公室副总裁兼总经理Suk Lee表示：“我们与新思科技的持续合作，使开发团队能够充分利用英特尔出色的系统代工能力，结合针对英特尔18A和18A-P工艺优化的新思科技EDA流程和IP解决方案，加速‘芯片系统’的创新，打造差异化设计并实现更快的交付。英特尔代工和新思科技正在共同推动设计、制造和封装的协同优化，助力客户满足AI时代的需求。”

全面的EDA和Multi-Die解决方案推动设计创新

新思科技的数字和模拟设计流程已通过英特尔18A工艺认证，并已针对英特尔18A-P做好量产准备，可加速交付更高质量的先进芯片。新思科技IP和EDA流程针对英特尔18A和18A-P工艺在功耗和面积上也进行了优化，充分利用英特尔的PowerVia背面供电网络技术，在基于PowerVia的设计中实现热效应感知功能。这一切都得益于新思科技工程团队与英特尔之间广泛的设计技术协同优化（DTCO）合作。

目前，新思科技与英特尔代工已着手开展针对英特尔14A-E工艺的早期设计技术协同优化，以确保新思科技EDA流程能够为下一代先进工艺做好准备。

新思科技将IP组合扩展至面向先进埃米级设计

埃米级工艺对下一代AI和HPC芯片至关重要，可实现性能、功耗、面积和延迟方面的优化。为加速产品上市，新思科技正基于英特尔18A工艺开发丰富的接口IP、基础IP和芯片生命周期管理（SLM）IP，包括224G以太网、PCIe 7.0、UCIe、USB4、嵌入式存储器、逻辑库、IO和PVT传感器。利用英特尔PowerVia背面供电技术，新思科技IP将大幅改善配电效率和性能表现，帮助客户利用英特尔代工技术实现差异化芯片设计。

深化英特尔代工生态合作，加速技术应用与创新

新思科技加入英特尔代工加速器设计服务联盟以及新成立的英特尔代工加速器芯粒联盟，进一步拓展与英特尔代工及生态系统的合作。作为英特尔最新代工联盟的成员，新思科技致力于提供专业设计服务以及经优化的EDA工具和IP解决方案，助力客户加速先进芯片设计。作为英特尔全新芯粒联盟的创始成员，新思科技将进一步支持基于英特尔18A工艺的Multi-Die芯片设计，改善其互操作性、可制造性和设计解决方案。