据外媒报道，今日，集邦咨询在《2023年全球光刻胶市场分析》报告中表示，2023年半导体光刻胶市场的销售收入预计将同比下降6-9%。

  该机构表示，随着下游客户库存的持续改善、产能利用的逐步恢复，以及人工智能和智能汽车等应用的成熟和激增，半导体行业预计将在2024年迎来复苏。半导体光刻胶市场也有望反弹，市场规模将恢复到2022年的历史峰值，并进一步增长，到2027年将超过28亿美元。

  据悉，先进的半导体工艺除了依赖光刻机之外，还依赖光刻胶。光刻胶(Photoresist)又称光致抗蚀剂，是指通过紫外光、电子束、离子束、X射线等的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀剂刻薄膜材料，它是光刻工艺中的关键材料，主要应用于显示面板、集成电路和半导体分立器件等细微图形加工作业。

  目前，光刻胶市场一直由东京应化工业(Tokyo Ohka Kogyo)、杜邦、JSR、信越化学、住友化学和东进世美肯(Dongjin Semichem)等主要制造商主导。其中，日本制造商的供应比例约为80%。在EUV、ArFi/ArF等先进光刻胶领域，JSR、TOK和信越化学等日本大公司占据绝对主导地位。

  此前，在12月14日，集邦咨询表示，全球光刻胶价格上涨，给半导体行业带来了挑战。据韩媒报道，由于原材料和劳动力成本不断上涨，日本住友化学旗下的子公司Dongwoo Fine-Chemistry计划提高面向韩国半导体公司的KrF和L-line光刻胶价格，涨价幅度因产品种类而异，大约在10%到20%之间。