大模型技术的崛起，驱动着AI核心价值从感知与交互跃升到认知与决策。这一转变使机器能够帮助人类完成大量复杂且多样化的任务，极大地提升了效率和生产力。而在这个过程中，PC逐渐成为承载大模型技术应用的核心载体，为人们在工作和生活中提供更智能、更高效的解决方案。

  但与此同时，AI应用的复杂性以及数据处理需求的激增，也催生了对高性能内存模块的迫切需求。为了满足这些日益增长的需求，先进的内存接口芯片组将在其中发挥关键作用，通过提供更高的带宽、更大的容量以及更高的能效，推动AI技术在个人计算设备中的广泛应用与持续发展。

  在不久前举办的2025 Rambus客户端芯片组解决方案新品发布暨媒体沟通会上，Rambus产品营销副总裁John Eble及Rambus大中华区总经理苏雷，介绍了Rambus面向下一代AI PC内存模块的完整客户端芯片组，并分享了对行业未来发展趋势的深刻洞察。

Rambus产品营销副总裁John Eble

  模型崛起催生内存技术革新

  现如今，模型参数量已从几万个增长到了千亿、万亿乃至十万亿级别。这意味着系统需要不断提升内存性能、带宽和容量，以维持处理器的高利用率并最小化延迟。

  “Rambus作为一家Silicon IP和芯片提供商，致力于让数据传输得更快、更安全，”苏雷表示，“2024年，Rambus各项业务发展强劲，各项产品收入达到创纪录的2.47亿美元。充足的经营现金流，为各项基础研究投入提供了坚实保障，也为新产品的开发和演进奠定了稳定的基石。”

  为了满足日益增长的内存带宽和容量需求，Rambus推出面向AI PC内存模块的完整客户端芯片组，包含PMIC5200和PMIC5120两款用于客户端计算的全新电源管理芯片(PMIC)。具体来看：

  第一，适用于LPCAMM2内存模块的PMIC5200

  此前，要在低功耗下实现高带宽，内存芯片需要直接焊接到主板上靠近CPU的位置来实现。而LPCAMM2作为一项前沿技术，通过将LPDDR5X内存技术与可升级的模块化设计相结合，重新定义了笔记本内存的形态。

  其中，“LP”指的是 LPDDR5，这是一种最初为手机设计的内存技术，具备高带宽、大容量、紧凑封装及低功耗特性，可通过引线键合工艺实现多裸晶堆叠封装。CAMM指的是“压缩附加内存模块”(Compression Attached Memory Module)的简称，其Z轴高度低于传统SODIMM模块，凭借其特有的连接器设计，可提供更为出色的信号完整性。

  LPCAMM2集成了PMIC5200和SPD Hub。其中，PMIC5200专为LPDDR电压轨优化设计，旨在提供业界领先的电源转换精度与效率，该模块的引入也为笔记本电脑应用LPDDR内存提供了关键的灵活性;SPD Hub不仅能存储非易失性配置信息，还为I2C和I3C总线提供双向重定时及再驱动功能，并集成了片上温度感应器。

  PMIC和SPD Hub的协同工作，可通过边带接口实现高度可配置的模块设计，使其能够基于核心的LPDDR5技术支持广泛的性能与容量应用场景。展望未来，John Eble预计此模块外形规格及其组件芯片将能进一步扩展其能力，以支持高达10.7 GT/s的数据传输速率。

  第二，适用于DDR5 CSODIMM和CUDIMM的PMIC5120

  除PMIC5200外，Rambus同步推出适配DDR5 CSODIMM/CUDIMM规格的PMIC5120，专为台式机及工作站内存模块设计。

  DDR5 CSODIMM/CUDIMM芯片组专为采用DDR5内存的CSODIMM和CUDIMM这两种新型客户端模块外形规格而设计。该芯片组包括PMIC5120、CKD(客户端时钟驱动器)，以及SPD Hub。

  John Eble表示，目前，该芯片组支持的模块速度高达每秒6400 MT/s及每秒7200 MT/s。凭借其增强的电流供给能力，PMIC5120的架构设计已为支持所有未来DDR5数据速率做好了准备，PMIC5120和CKD本身也具备高度可配置性，可支持广泛的性能及容量应用。

  总的来说，以上PMIC及全套芯片组，将助力模块供应商面向包括AI PC在内的多元客户端PC细分市场，打造一系列性能与容量双优化的应用解决方案。值得一提的是，首个支持LPCAMM2的PC平台预计将在2025年年底问世，而首批搭载PMIC5120的平台预计将于2026年底推出。

  多维技术矩阵赋能芯片升级

  John Eble指出，以PMIC5200和PMIC5120为核心的新款芯片组，真正为所有应用于AI PC的行业标准内存模块提供了完整的芯片组解决方案。在他看来，Rambus核心竞争优势主要体现在四个方面：

  首先，Rambus不仅具备深厚的技术积淀，更对产品服务的终端市场形成深刻洞察。测试范围不仅涵盖组件层级，更延伸至系统级模块的广谱测试;工程师团队对系统架构、固件逻辑及接口时序训练(interface training)均有透彻理解，对模块内各组件性能参数了然于胸，可针对模块相关问题提供业界顶尖的技术支持。

  其次，在电源转换效率设计上，Rambus产品性能力求超越行业标准规格，此举不仅能实现功耗优化、降低总体拥有成本(TCO)，更可助力客户达成既定目标。

  第三，所交付产品可将自身噪声水平降至最低，同时对计算系统中可能出现的负载瞬变作出快速精准响应。

  最后，针对模块人工处理过程中可能出现的过应力场景，Rambus设计的PMIC可承受至少两倍于标称值的输入过压，确保在各类应力事件中保持高可靠性与强韧性。

  “在生成式AI等高级工作负载驱动数据速率与容量持续攀升的背景下，电源完整性与信号完整性挑战日益凸显，Rambus成功将服务器模块领域的专业技术与创新成果拓展应用于两款客户端芯片组――即面向LPCAMM2及DDR5 CSODIMM/CUDIMM的芯片组解决方案。选择在品质管控与大规模量产领域具备丰富经验及专业积淀的供应商采购整套芯片组，将有效降低客户采购风险、保障供应链稳定性，并加速产品市场化进程。”John Eble说道。

  写在最后：

  据国际数据公司(IDC)预测，AI PC的出货量将从2024年的近5000万台增长到2027年的1.67亿台以上。到预测期结束时，AI PC将占全球PC出货量的近60%。

  在此背景下，Rambus带来的面向下一代AI PC内存模块的完整客户端芯片组，其技术布局与市场增长曲线形成深度共振。正如John Eble所言：“AI技术在PC领域的普及将是大势所趋，芯片组的市场机遇与AI PC的整体发展机遇是紧密相连的，AI PC内存芯片组市场未来拥有巨大的增长潜力。”