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基于Nordic nRF54L15 SoC的智能球技术提升迷你高尔夫游戏体验
传三星HBM4已通过英伟达验证
象帝先新一代伏羲架构GPU将采用5nm工艺,算力可达160TFLOPS?
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太阳能示范中心揭牌:天合光能与马德里理工大学携手,全球产学研再添新动力
2025-06-25
近日,天合光能携手西班牙马德里理工大学太阳能学院(The Institute of Solar Energy at Universidad Politécnica de Madrid,以下简称...
智能自动化与医疗创新交汇 泓格科技携手泓格生医联合参展 2025 东京工业展
2025-06-24
泓格科技(ICP DAS)与其生医新事业处――泓格生医(ICP DAS-BMP)宣布将共同参与「2025 年日本东京工业展」(Manufacturing World Tokyo 2025),展示智能能源管理解决方案、多项工业控制产品,以及全系列医疗级热塑性聚氨酯(TPU)材料。本届亚洲领先的工业贸易展将于2025年7月9日至11日,在日本千叶市幕张展览馆盛大展开。...
第六届电子热点峰会迎来报名高峰:六大论坛联动百企展示,工程师福利加持倒计时
2025-06-24
本届峰会以“核心智变,能效跃迁”为主题,汇聚半导体、磁性元件、连接器等多个细分领域的上下游核心力量,全面聚焦绿色能源与智能电子的融合趋势,搭建出一个系统级协同创新的平台。...
全球电子协会(Global Electronics Association)正式亮相,新名称传承IPC 70年影响力,赋能全球6万亿美元电子产业发展
2025-06-24
今天,IPC(国际电子工业联接协会)正式更名为全球电子协会(Global Electronics Association),开启全新篇章,同时反映其作为全球电子产业领导者的定位。秉持“引领卓越电子,共创美好世界”的愿景,全球电子协会(electronics.org)将继续通过与全球超过3,000家会员企业、数千家合作伙伴以及数十个政府机构的合作,强化供应链韧性,加速产业成长。...
“立足STCO集成系统设计” 芯和半导体在DAC上发布EDA2025软件集
2025-06-24
面对人工智能技术对计算效能需求的指数级攀升,构建支撑AI发展的新型基础设施需立足系统性思维,突破单一芯片的物理边界,构建涵盖计算架构、存储范式、互连技术到能效优化的多维协同创新体系。后摩尔时代,从芯片到封装到系统进行整合设计、从全局角度进行综合分析已成为推动半导体行业继续成长的共识。...
Wolfspeed 正以积极举措夯实财务基础,为规模化盈利增长铺路
2025-06-24
Wolfspeed公司(纽交所代码WOLF)(以下简称“Wolfspeed”或“公司”)今日宣布,为主动优化资本结构,已与主要债权人达成《重组支持协议》(RSA)。参与债权人包括 (i) 超过97%的优先担保票据持有人,(ii) Renesas Electronics Corporation 美国全资子公司,以及 (iii) 持有超过 67% 未偿付可转债的债权人团体。根据《重组支持协议》拟议的交易预计将使公司总债务规模减少约 70%,相当于削减约 46 亿美元负债,年度现金利息支出降低约 60%。...
SmartDV推出先进的H.264和H.265视频编码器和解码器IP
2025-06-24
综合性IP产品系列可支持H.264的基本/主流/高性能配置和H.265的主流/主流10/主流静态图像配置,提供了跨越不同应用的无缝集成和无与伦比的灵活性...
华大电子发布国内首颗通过GSMA eSA认证安全芯片CIU98_G50,打造移动安全+物联“芯”生态
2025-06-24
6月18日,以...
英飞凌与Typhoon HIL合作,通过实时硬件在环平台加速xEV功率电子系统的开发
2025-06-24
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)近日宣布与领先的硬件在环(HIL)仿真解决方案供应商Typhoon HIL合作,共同为汽车工程开发团队提供用于开发xEV动力总成系统关键组件的全集成实时开发和测试环境。...
全联汽车经销商商会:呼吁汽车生产厂家优化返利政策,缩短返利兑现账期
2025-06-23
联汽车经销商商会今日发布《关于呼吁汽车生产厂家优化返利政策缩短返利兑现账期的倡议》,附全文如下:近期,部分汽车生产厂家做出缩短供应链账期至 60 天的承诺,此承诺如能兑现将极大地缓解供应链企业面临的资金压力,为推进汽车行业反对“内卷式”竞争迈出扎实一步。但同时也要关注到,汽车经销商作为汽车产业链的重要一环,同样面临汽车生产厂家返利兑现账期问题。...
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