科技IT
英伟达与惠普企业联手打造超级计算机“蓝狮”:运算能力是旗舰机型30倍
2025-06-11
  据媒体报道,英伟达、惠普企业(HPE)与莱布尼茨超级计算中心(Leibniz Supercomputing Centre)近日宣布合作,将共同建造一台名为“蓝狮”(Blue Lion)的新一代超级计算机。...
飞凯材料子公司苏州凯芯半导体材料有限公司奠基仪式暨开工典礼圆满举行
2025-06-11
  2025年6月7日,飞凯材料子公司苏州凯芯半导体材料有限公司(以下简称:苏州凯芯)奠基仪式在苏州张家港市隆重举行。张家港市委常委、保税区党工委副书记、管委会副主任陆崇珉先生;保税区党工委委员、纪检监察工委书记陆定峰先生;中国新兴建设开发有限责任公司副总经理吴自强先生;飞凯材料董事长张金山博士;苏州凯芯半导体材料有限公司总经理陆春先生及保税区各部门领导与集团领导出席发表重要讲话,共同见证苏州凯芯的关键一步。...
比特网早报:星巴克与科技巨头合作开发AI助手, 理想新设两个机器人部门
2025-06-11
  2024年6月11日消息,昨夜今晨,科技圈都发生了哪些大事?行业大咖抛出了哪些新的观点?比特网为您带来值得关注的科技资讯。...
Proximus Global旗下公司BICS与两家新运营商合作,扩展全球独立5G漫游范围
2025-06-11
  Proximus Global旗下国际通信服务供应商BICS宣布在持续推动5G SA国际漫游方面取得了重大进展。在成功完成试验后,BICS为两家新运营商提供了5G SA漫游服务。Drei和Elisa加入了BICS不断壮大的5G SA商用运营商社区,成为各自国家首批实现该服务的运营商。...
首片晶圆下线!我国首条光子芯片中试线在无锡规模化量产
2025-06-11
  据无锡滨湖发布消息,6月5日下午4点,无锡光量子芯片中试平台顺利下线首片6寸薄膜铌酸锂光子芯片晶圆,这是我国首条光子芯片中试线,同时超低损耗、超高带宽的高性能薄膜铌酸锂调制器芯片也实现规模化量产。...
MiR 发布物流行业重磅电子书,以技术创新与智能设备重塑仓储物流格局
2025-06-11
  全球移动机器人市场的领导者Mobile Industrial Robots(以下简称:MiR)正式发布其全新物流行业综合电子书,针对全球化背景下物流行业面临的供应链复杂化、劳动力短缺、空间利用率不足等核心挑战,系统揭示了 AMR 技术在仓储全价值链自动化中的破局路径。...
全球首条新能源专用超薄增强可金属化材料生产线在扬州投产
2025-06-11
  据证券时报,新型复合集流体高端材料生产线投产暨产品下线仪式今日在扬州市江都区博恒新能源新材料产业园举行。该项目的投产也成为了全球首条新能源专用超薄增强可金属化薄膜双向拉伸生产线。...
ROHM发布新SPICE模型“ROHM Level 3(L3)” 功率半导体的仿真速度实现质的飞跃
2025-06-11
  全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,推出新SPICE模型“ROHM Level 3(L3)”,该模型提升了收敛性和仿真速度。...
兆易创新将携多元方案亮相SNEC光伏展,助力能源系统智能升级
2025-06-11
  业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布,将参加SNEC PV+第十八届(2025)国际太阳能光伏与智慧能源(上海)大会暨展览会(展位号:5.1H-B360),集中展示其在数字能源领域的创新成果。本次展会,兆易创新将推出覆盖功率控制、储能系统、端侧AI等应用领域的MCU和AFE解决方案,助力智慧能源产业向高效化、智能化加速升级。...
英特尔展示封装创新路径:提高良率、稳定供电、高效散热
2025-06-10
  为了推动AI等创新应用落地,使其惠及更广大的用户,需要指数级增长的算力。为此,半导体行业正在不断拓展芯片制造的边界,探索提高性能、降低功耗的创新路径。...