9月30日消息，半导体初创公司Kneron近日表示，该公司筹集了新一轮资金，希望加快其AI芯片的商业化布局，并希望能与英伟达展开竞争。...

　　基于专利“直接光学布线”(DOW)技术的创新光学元件供应商LESSENGERS Inc.宣布，其全新800G收发器产品(800G OSFP SR8)将于2023年第四季度开始批量生产，并开始向客户发货。DOW是一种基于聚合物的空气填充波导技术，尤其适用于数据中心和高性能计算环境中的光互连。...

　　9月29日消息，Meta日前推出了一款虚拟助手Meta AI。该公司还与微软合作，将必应搜索集成到Meta AI中，从而为用户提供问题答案，并从文本命令中生成图像。...

　　在MWC Las Vegas 2023期间，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，面向全球市场推出更具性价比的Cat 1 bis模组EG916Q-GL。该模组基于高通QCX216 LTE物联网调制解调器，非常适用于全球范围内的各种应用场景，包括但不限于资产管理、车载信息系统、支付解决方案、远程监测、安全与自动化以及智能表计等。...

　　英特尔发布第三代超能云终端产品，最新版本搭载了第13代英特尔酷睿处理器，支持Win11，并在架构安全方面实现了进一步强化。基于此次产品升级，用户可以选择将服务部署在公有云中，不再受限于私有云。因此，这一方案也得以覆盖更多目前正在采用传统云终端服务的中小企业。...

　　全球氮化镓功率半导体领导厂商GaN Systems 今推出全新第四代氮化镓平台 (Gen 4 GaN Power Platform)，不仅在能源效率及尺寸上确立新的标竿，更提供显著的性能表现优化及业界领先的质量因子 (figures of merit)。以GaN Systems 在 2022 年发表的 3.2kW 人工智能(AI) 服务器电源供应器来看，改采用最新第四代平台，不仅效率超过钛金级能效标准，功率密度更从 100W/in3 提升至 120W/in3。...

　　随着企业越来越多地采用大模型，他们也必须面对与这些强大技术相关的安全隐患。虽然大模型工具为企业的安全提供了卓越的功能，但与此同时也引起了人们对数据隐私、潜在数据泄露带来风险的担忧。...

　　Molex莫仕作为全球电子领域的领导者和连接解决方案的创新者，推出MX60系列非接触式连接解决方案。这一方案使产品组合日益丰富更加多样化。MX60解决方案在一个完整的封装件中集成了小型化的毫米波射频收发器和内置天线，并采用低功耗、高速固态器件，使得设备到设备之间的通信更加迅速、简便，无需使用物理电缆或连接器。...

　　近日，在天翼云中国行・贵州站活动上，天翼云正式发布政务大模型“慧泽”。“慧泽”意思为慧及国计民生，泽被万家百姓。这是发挥天翼云政务服务首选品牌优势、依托全新升级的国云智算底座、在贵阳市人民政府政务场景和数据支持下推出的首个天翼云行业大模型。...

　　高通技术公司今日宣布推出两款全新空间计算平台――第二代骁龙XR2和第一代骁龙AR1，将支持打造下一代领先MR、VR和智能眼镜设备。...