首页
热点资讯
产业商讯
金融财经
科技IT
生活休闲
企业品牌
科技IT
自主突破!九峰山实验室首发6英寸InP激光器与探测器外延工艺
机构:预估2025年全球折叠手机铰链市场产值将达12亿美元
研华携手 LitePoint打造新一代工业级无线连接技术
传英伟达将自研HBM Base Die:3nm制程,最快2027年试产
Ceva与扬智科技宣布建立战略合作关系,为下一代视频平台提供可扩展的边缘人工智能技术
博西家电与小米米家生态互联 共创全场景智控新体验
科技IT
第九届英特尔大师挑战赛盛大启动:创新双游戏赛制,胜者直通职业赛事!
2025-07-15
7月12日,备受瞩目的第九届英特尔大师挑战赛(Intel Master Challenger,简称IMC)赛事正式全面启动。来自全国的电竞战队和玩家在4,000家网咖激烈角逐。...
350亿美元!新思科技收购Ansys获中国有条件批准!
2025-07-15
7月14日下午,市场监督管理总局发布公告,宣布附加限制性条件批准新思科技公司(Synopsys)收购安似科技公司(ANSYS)股权案。...
市场监管总局:国产仪器设备替代率创新高,数量占比突破 93%
2025-07-14
从市场监管总局微信公众号“市说新语”了解到,统计数据显示,我国新能源、新材料、智能装备等新兴领域的检验检测机构数量持续增长,获高新技术及专精特新企业认定的检验检测机构占比均高出全国企业总体水平,表明检验检测专业化能力稳步提升,高技术服务业特征更加鲜明。...
比特网早报:AI目前不具备真正的创造力,金山办公联合金山云推出政务AI一体机
2025-07-14
2025年7月14日消息,昨夜今晨,科技圈都发生了哪些大事?行业大咖抛出了哪些新的观点?比特网为您带来值得关注的科技资讯。...
恩智浦超宽带技术赋能小米15S Pro全生态创新
2025-07-14
小米15S Pro采用恩智浦Trimension SR200,实现基于UWB的无感交通支付功能以及访问小米YU7汽车的智能数字车钥匙...
加速Robotaxi部署 滴滴自动驾驶进入爆发前夜
2025-07-14
在日前举行的第十七届国际交通技术与设备展览会上,滴滴自动驾驶携其新一代L4级前装量产车型及最新技术成果亮相,吸引了众多参展者驻足体验。...
智元和宇树科技中标1.2亿元人形机器人大单
2025-07-14
智元、宇树科技在商用市场获得重要进展。据报道,7月11日,中国移动采购与招标网显示智元机器人和宇树科技中标中移(杭州)信息技术有限公司人形双足机器人代工服务采购项目。...
轻装上阵,245W战力巅峰!镓未来氮化镓黑科技引爆联想拯救者快充革命
2025-07-12
还在为激烈的团战突然电量不足而懊恼?还在忍受传统笔记本电源适配器的笨重束缚?镓未来携手联想打造的拯救者 245W 氮化镓充电器横空出世,让你彻底摆脱线缆的沉重牵绊,火力全开,直“充”巅峰!...
意法半导体与 Metalenz 签署新许可协议,加快超表面光学技术应用普及
2025-07-12
服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简称ST;) 和首创超表面光学技术的Metalenz公司宣布签署一项新的技术许可协议。该协议扩大了意法半导体使用Metalenz知识产权生产先进超表面光学元件的能力范围,同时利用意法半导体独有技术和制造平台,将300毫米半导体和光学元件的生产、测试和认证整合起来。...
墨甲机器人首届中国市场招商会在京成功举办
2025-07-12
由AiMOGA墨甲机器人和奇瑞汽车联合举办的「AiMOGA墨甲机器人首届中国市场招商会」在北京首都国际会议中心成功举办。本次大会以销售为先导,面向全国招募人形机器人销售商业合作伙伴,吸引超3000家汽车经销商参会,标志着墨甲机器人商业化模式正加速落地。...
首页
上一页
26
27
28
下一页
末页
最新文章
科能股份增速放缓,朱永斌瞄上智能机器人赛道
2025-08-20
自主突破!九峰山实验室首发6英寸InP激光器与探测器外延工艺
2025-08-19
北京城建托底拿地,拉上了住总集团
2025-08-19
机构:预估2025年全球折叠手机铰链市场产值将达12亿美元
2025-08-19
物企业绩起死回生
2025-08-19
研华携手 LitePoint打造新一代工业级无线连接技术
2025-08-19
索菲亚获广东省工信厅评为“先进级智能工厂”
2025-08-19
传英伟达将自研HBM Base Die:3nm制程,最快2027年试产
2025-08-19
相关推荐
自主突破!九峰山实验室首发6英寸InP激光器与探测器外延工艺
机构:预估2025年全球折叠手机铰链市场产值将达12亿美元
研华携手 LitePoint打造新一代工业级无线连接技术
传英伟达将自研HBM Base Die:3nm制程,最快2027年试产
Ceva与扬智科技宣布建立战略合作关系,为下一代视频平台提供可扩展的边缘人工智能技术
标签云
友情链接